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手工BGA焊接全程记录(全)

电脑软硬件应用网 45IT.COM 时间:2007-07-23 09:53 作者:新照不轩
手工做BGA的全程照片,供大家参考。 以下图片依次为: 1 焊接前必备的辅助工具:镊子、棉签、钢网、锡球、吸锡线、酒精、小碗、松香焊膏、铝箔胶带、纸巾(没有放上去拍有损整体形象) 2 植珠和除锡工具 3 需要作BGA的主板 4 拿到一块主板,在焊BGA之前,必

手工做BGA的全程照片,供大家参考。
以下图片依次为:

1 焊接前必备的辅助工具:镊子、棉签、钢网、锡球、吸锡线、酒精、小碗、松香焊膏、铝箔胶带、纸巾(没有放上去拍有损整体形象)

2  植珠和除锡工具

3  需要作BGA的主板

4  拿到一块主板,在焊BGA之前,必须把BGA周围的塑料件用铝箔胶带粘上。防止在焊接的过程中被高温损坏!(在普通的焊接中我们也可以用这种很实用的方法)

 
 
 
 
5调整返修台的仪表,仪表可以控制焊接机的加热温度,调试方法:按住SET键2秒钟以上就进入了设置状态,第一个设置项是AH,代表上限加热温度,上限记热温度就是焊接时高于AH设置温度就会自动停止加热,第二项是AL,代表下限加热温度,下限温度就是焊接时低于AL就会自动加热!普通台式机主板 AH 160℃  AL 150℃笔记本主板AH 180-200℃AL 150℃
 
6   把主板放到返修台上面,位置(须焊接的BGA芯片正对着上加热头的中间)

 

7  放置温度探头,位置(紧贴芯片边缘放置,尖部必须紧贴主板,不可悬空放置)

8  调整上加热头高度,高度按不同主板自由调整 ,不能低于1厘米!调整好高度以后打开电源开始加热。

9  温度达到设定的AH温度时,用镊子轻轻推动芯片。看是否可以移动,移动就代表芯片下的锡已经融化了

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